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MEMS

发布日期:2021-04-20 22:52

  根据Yole Developpement的观察,MEMS压力传感器的优势正逐渐威胁其他现有压力感测方案,例如陶瓷厚膜(ceramic thick-film)、陶瓷电容(ceramic capacitive)与薄膜(thin-film)等技术。博九,市场对于较低压力感测应用的低成本、低功耗、高精确度元件需求,是MEMS压力传感器发展的幕后推手。

  但在一些恶劣环境中的应用,薄膜技术还是有其需求,特别是在高温、高腐蚀性介质的环境;针对这类应用,MEMS压力传感器制造商也正在开发适合的元件,例如碳化硅(SiC) MEMS压力传感器就是一例。

  由于MEMS压力传感器市场规模庞大,投入其中的厂商也不少;Yole Developpement表示,这是产业界最分散的市场之一,有超过50家的供应商抢食大饼。目前整体MEMS压力传感器市场由前五大厂商Bosch、 Denso、Sensata、 GE Sensing与Freescale囊括50%的营收。

  在汽车、医疗、工业与高端应用市场,已经有领导供应商各据山头,以及较小的厂商追随其后;而仍属新兴的消费性应用市场则吸引不少传统MEMS传感器供应商的兴趣。汽车应用市场则目前是竞争激烈的领域,其中Bosch长期稳居龙头位置。

  Yole Developpement指出,汽车产业供应链生态十分复杂,由车厂、一线汽车零组件与系统供应商(与压力传感器相关)、全封装传感器专门厂商,以及MEMS与半导体元件专门厂商…等不同型态的业者组成。该机构的报告详尽介绍了不同厂商的价值链,以及对汽车应用市场的深入分析。

  而着眼于消费性电子应用领域新商机,来自美国与中国的新进厂商也摩拳擦掌准备投入;Yole Developpement表示,目前有一些中国本地业者正在积极尝试切入MEMS压力传感器市场,以满足中国当地在汽车与消费性应用领域的庞大需求。

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