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传感器芯片厂商眼中的汽车智能化机遇

发布日期:2021-05-10 20:01

  2021年慕尼黑上海电子展如期开展,作为汽车半导体传感器领域的重要参与者,迈来芯(Melexis)带来了很多新的产品,包括第二代隔离式集成电流传感器IC MLX91220(5V)和MLX91221(3.3V),绝对压力传感器IC MLX90817和相对压力传感器IC MLX90821,第三代磁位置传感器IC MLX90377以及iTOF传感器MLX75027等。

  MLX91220 和MLX91221是两款具有双OCD的0-50 A隔离式集成霍尔效应电流传感器 IC,分别采用5V和3.3V电源供电,其内部使用了差分传感的概念来检测由集成初级导体产生的磁场,杂散场抗扰度有所提升。这两款产品主要是用在汽车OBC和DCDC这两个方面,除此之外还有一些通讯、工业电源和小型电驱动器中会用到。

  MLX90817是一款经过封装和出厂校准的汽车级绝对压力传感器IC,模拟输出,适用于多种严苛介质,如混入高浓度腐蚀性气体(例如发动机废气或卤素)的空气。而MLX90821是一款经过封装和出厂校准的汽车级相对压力传感器IC,模拟输出和SENT输出,适用于汽车里要求超低压力(50 mbar到700 mbar)的严苛介质应用,如燃油蒸汽应用。迈来芯亚太区域总监陈俊表示,“随着国六的出台,这两种传感器得到普及”。

  MLX90377是一种用于安全性至关重要的汽车扭矩传感应用的高线性度、低漂移线°C的环境工作温度下,结合高线性度和出色的热稳定性(包括低偏移和灵敏度漂移),MLX90377在电动助力转向(“EPAS”)系统中支持准确、可靠的扭矩感应,从而能够在电动助力转向系统中进行安全控制,包括传统驾驶和自动驾驶两个领域。根据迈来芯亚太区域总监陈俊透露,“迈来芯紧接着将推出一种微功率磁性节点IC MLX90395,它利用Triaxis霍尔效应为汽车和工业应用提供非接触式3D感应,使其非常适合电子旋钮按钮或转向柄等应用。 此外,MLX90395的双芯片版本可为苛刻的情况提供冗余,例如汽车应用中的变速杆位置检测。”

  MLX75027是一款汽车级飞行时间传感器 IC,支持VGA像素,目前是唯一的在大规模量产的VGA功能TOF传感器。结合Eyeware的眼动追踪技术,MLX75027 3D飞行时间(ToF)传感器方案,即使在阳光下,也能为驾驶室内监控系统(DMS)提供强大的视线和头部跟踪功能。迈来芯亚太区域总监陈俊表示,“其实能提供VGA功能的有几家厂商,但是如果匹配到汽车级别,那么迈来芯是绝对的领先者,目前TOF产品累计出货已超100万颗,比如最早量产的宝马车型,用的就是HMI手势识别。此外,DMS、OMS是一个趋势,欧洲已经有DMS强标了,车必须要有DMS功能才能上路,而中国这两年我相信DMS也会变得非常热。”

  在迈来芯看来,传感器将成为汽车智能化中的主角之一,而这些变化都是围绕着驾乘人员的安全、便捷、舒适以及环保要求等展开的。此外,就缺芯问题,迈来芯亚太区域总监陈俊用半开玩笑的口吻表示,“我们之前有一个同事说我们要换电脑了,但电脑供不了,因为没有芯片。确实现在就是这么一个情况,导致这一现象的原因非常多,我们看到很有意思的一个点是整个供应链、产业链正在变得越来越近,原先有主机厂,有Tire1、Tire2,再到芯片供应商,而现在主机厂会直接和我们沟通,他们对芯片的重视度比原先要大很多。这是一个很好的现象,促进了整个产业链条沟通的紧密性,让牛鞭效应慢慢地减弱它的影响力,另外技术方面,和主机厂的交流机会也会更大,Tire1、Tire2、主机厂、芯片厂商形成合力,为这个行业做出贡献,这是我们看到的机遇。”

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